ポゴピン接続のメッシュプレート
対応フィラメントの種類が幅広い
他フィラメント対応
対応フィラメント： Z-ABS, Z-HIPS, Z-ULTRAT, Z-PETG, Z-GLASS, Z-ESD, Z-PLA Pro, Z-ASA Pro, Z-PCABS, Z-SEMIFLEX
本体詳細
最大プリント可能スペース： 200x200x180 mm
材料容器： スプール
材料直径： 1.75 mm
ノズル直径： 0.4 mm
サポート： 機械的に除去（モデルと同様の材料）
押出機： シングル（上級材料に対応）
押出機冷却： ラジアルファン
ホットエンド： 再設計されたv3
エンドストップ： 機械的
プラットフォーム： 有孔、加熱対応、ポゴピン
接続： Wi-Fi、USB、Ethernet
OS： Android
プロセッサー： Quad Core
タッチパネル： 4インチ
カメラ： 640 x 480
対応フィラメント： Z-SEMIFLEX, Z-ULTRAT, Z-HIPS, Z-GLASS, Z-PETG, Z-ESD, Z-PCABS, Z-ABS, Z-ASA Pro, Z-PLA Pro
印刷詳細
印刷技術： LPD（Layer Plastic Deposition）
解像度： 90-390ミクロン
推奨材圧： 最適800ミクロン/最小400ミクロン
寸法精度： +/- 0.2%
角度精度： +/- 0.2%
ポジショニング精度（X/ Y）： 1.5ミクロン
Z軸シングルステップ： 1.25ミクロン
プラットフォーム調整： 自動
プラットフォームの最高温度： 105° C
押出機の最大温度： 290° C
アンビエント操作温度： 20°-30° C
保存温度： 0°-35° C
電源詳細
AC入力： 110/240V ~5.9 A 50/60 Hz
電源要件： 24 V DC @ 14 A
最大消費電力： 320W
ソフトウェア詳細
ソフトウェアバンドル： Z-SUITE 2
ファイルの種類： .stl .obj .dxf .3mf
対応OS： MacのOS X / Windowsの7以降のバージョン
本体寸法詳細
スプールなし： 350 x 360 x 505 mm
スプール付き： 350 x 430 x 505 mm
プリンター重量： 16 kg

商品の情報